ロイター通信は、ソニーがプレイステーション6のチップの設計・製造をAMDに委託したと報じました。ソニーが後方互換性の確保を最優先した故の決定とのことです。
ロイターの情報筋によると、2022年に行われた入札プロセスの結果、AMDがBroadcomやIntelなどの競合他社を抑えて契約を勝ち取りました。AMDはPS5やPS5 Proの専用SoC(システムオンチップ)も手掛けており、この実績がソニーの判断に大きな影響を与えたとされています。
「IntelにPS6のチップ製造を委託すれば、後方互換性に課題が生じる可能性があった。ソニーとIntelの技術者や経営陣の間でも、この点が議論されていた」(同情報筋)
後方互換性の確保には多大なコストと技術リソースが必要となりますが、ユーザーが過去のプレイステーションで購入したゲームを新機種でも遊べるようにすることは、ソニーが重視するポイントだそうです。
一方、Intelは2022年にソニーの経営陣やエンジニアらと複数回会談したものの、チップの利益率をめぐる対立から合意に至らなかったとされています。
ロイターの報道に対しIntelの広報担当者は、「この報道内容には強く異議を唱えますが、現在および将来の顧客とのやり取りについてはコメントを控えさせていただきます。」と述べています。
ソニーとBroadcomはコメントを拒否し、AMDも取材に応じていません。
なお、MicrosoftのActivision Blizzard買収をめぐる裁判で公開された文書によると、ソニーは次世代機の発売を早くても2028年まで見込んでいません。
情報元：VGC
