PS5本体の分解映像が公開

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SIEは、11月12日に発売する次世代PS「PlayStation 5」の分解動画を公開しました。

  • 考え抜かれた「美しい設計」を大事にしている。筐体を分解して開けた時に中が美しく整って見えるということは、部品点数も含めて設計に無駄がなく、結果として不良が少なく、高品質で完成度の高い製品であることを意味する。
  • さらなる静音性の実現に向けた機構の導入など、あらゆる方向から試行錯誤を重ねた結果と、これまでに積み上げてきた技術の結晶が美しく詰まっている。
  • 2015年にPS5の構想に着手して以来、約5年の時をかけて設計・開発に取り組んできた。
PlayStation®5 分解映像
  • PS5のサイズは幅104mm 高さ390mm 奥行260mm。PS4より一回り大きくすることで、処理能力や静音性の面で飛躍的な性能向上を実現。
  • フロント側にはUSB Type-CポートとHi-Speed USB対応のType-Aポートを搭載。リア側にはSuperSpeed USB対応のType-Aポートを2つ、LANポート、HDMIポート、電源端子を搭載。
  • フロント側の2列が吸気口。リア側は全て排気口。
  • PS5を縦置き時のベースはコインネジで固定。ベースを取り外した際、コインネジはスタンド内に収納可能。本体のネジ穴を塞ぐキャップも付属。
  • PS5を横置きする時は、本体に目印にあわせてベースを差し込む。
  • 両側の白いパネルは取り外し可能。後ろの角を持ち上げてスライドすることで外せる。
  • 直径150mmの厚さ45mmの両面吸気の大型ファンを搭載。両側から大量の空気を吸い込み冷却する。
  • 2箇所にダストキャッチャーを設置。ダストキャッチャーに溜まったホコリは、2箇所の穴から掃除機で吸い出すことが可能。
  • Ultra HD Blu-ray Drive Unitは板金ケースで完全に覆い、さらに二重のインシュレーターでマウントすることにより、ディスク回転時の駆動音と振動も低減。
  • Wi-Fi 6とBluetooth 5.1規格に対応。
  • CPUは8コア16スレッドで最大3.5GHzで駆動。
  • GPUは最大2.23GHzで駆動し10.3TFLOPSを実現する。
  • メモリはGDDR6を8個搭載しバンド幅は最大で毎秒448GB。
  • ストレージはHDDに代わり825GBのSSDをオンボードで実装。カスタムのSSDコントローラにより読み込み速度は生データの転送速度で毎秒5.5GBと高速化。
  • 将来の拡張ストレージ用としてPCIe4.0対応のM.2インターフェースを搭載。
  • SoCは小型のダイを非常に高いクロックで動作させているため、シリコンダイの熱密度が非常に高くなり、SoCとヒートシンクの間に挟むTIMと呼ばれる熱伝導材の大幅な性能アップが必要だった。PS5では長期で安定した高い冷却性能を実現するため、このTIMに液体金属を採用。2年以上前から、この液体金属を採用するための準備をしてきた。考えうるありとあらゆる試験を実施し採用に至った。
  • ヒートシンクはPS3/PS4と同じヒートパイプを使っているが、形状やエアフローの工夫によりベイパーチャンバーと同等の性能を実現。
  • 定格350Wの電源ユニットを搭載。